低维系统中声子输运和热传导

2024.11.11

投稿:龚惠英部分:理学院浏览次数:

活动信息

报告问题(Title):低维系统中声子输运和热传导

报告人(Speaker):陈杰 教授(同济大学)

报告时间(Time):2024年11月14日 (周四) 10:00-12:00

报告所在(Place): 校本部G313

约请人(Inviter):刘俊杰 教授

主理部分:理学院物理系

摘要(Abstract):

近年来,,,,低维系统中泛起的非傅里叶热传导征象引起了大宗关注。。。。。。别的,,,,随着电子器件的小型化,,,,日益增添的热流密度导致微纳电子器件保存突出的散热问题,,,,已成为学术界和工业界配合体贴的热门问题。。。。。。研究低维系统中声子输运和热传导相关基础科学问题,,,,有望为解决上述难题提供理论基础和可行思绪。。。。。。本报告将分三方面先容本课题组在低维系统中声子输运和热传导偏向的理论研究希望。。。。。。首先将讨论低维系统中新颖的声子输运机制,,,,包括类流体声子输运、相关声子输运、对称性破缺等。。。。。。随后将先容二维异质界面的热输运机理,,,,例如固体界面中的转角调控以及固液界面中的外貌微结构修饰。。。。。。最后将简要讨论基于机械学习要领研究现实重大系统中热传导问题的优势,,,,包括多目的展望、高阶非谐性以及结构优化。。。。。。

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